Japon Rapidus, 2nm sürecinde deneme üretime başlıyor

Japonya’nın devlet destekli çip üreticisi Rapidus, bu ay içinde 2nm üretim sürecine yönelik deneme üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, şirket ilk test wafer’larını (yonga plakalarını) Temmuz ayına kadar tamamlamayı ve ardından erken müşterilerine prototipleme imkanı sunacak süreç tasarım kitlerini (PDK) yayımlamayı planlıyor.

Japonya’nın yarı iletken atılımı başlıyor

Rapidus, geçen yılın sonlarında Hokkaido’nun Chitose bölgesindeki Innovative Integration for Manufacturing (IIM) tesisine en son yarı iletken üretim ekipmanlarını kurmaya başlamıştı. Bu ekipmanlar arasında ASML’nin ileri düzey EUV ve DUV litografi sistemleri de bulunuyor. Şirketin şu anda, bu ileri düzey araçlarla wafer üretiminde ‘ilk ışık’ aşamasına ulaştığı tahmin ediliyor. Bu da, Rapidus’un Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisine dayanan 2nm üretim süreciyle kendi devrelerini üretmeye başlayabileceği anlamına geliyor.

TSMC, Samsung Foundry ve Intel Foundry gibi devlere karşı en büyük avantajı, Rapidus’un tam otomatik ileri paketleme süreçlerini aynı üretim tesisinde gerçekleştirmeyi hedeflemesi. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemeye ihtiyaç duyan tasarımların üretim süresini önemli ölçüde kısaltabilir. Ancak, şu an için şirket yalnızca wafer üretimine odaklanacak ve test paketleme hizmeti sunmayacak.

Rapidus, üretim süreçlerini geliştirmek için Seiko Epson’un Chitose tesisinde Rapidus Chiplet Solutions (RCS) adlı yeni bir Ar-Ge merkezi kuruyor. Ekim 2024’ten bu yana hazırlıkları süren RCS, bu ay itibarıyla üretim ekipmanlarının kurulumuna başlayacak. Bu tesis, ölçeklenebilir üretim tekniklerinin geliştirilmesine odaklanarak yeniden dağıtım katmanı (RDL) interposer yapıları, üç boyutlu paketleme yöntemleri, karmaşık montaj tasarım kitleri (ADK) ve KGD (sağlam yonga) test süreçleri gibi kritik aşamalarda çalışmalar yürütecek.

Rapidus CEO’su Dr. Atsuyoshi Koike, üretim tesislerinin planlandığı gibi ilerlediğini ve bu mali yılın sonunda pilot üretim hattının devreye alınacağını belirtti. Firma, 2027 yılına kadar 2nm sürecinde seri üretime geçmeyi de hedefliyor. Bu hedef, rakipleriyle de benzer bir döneme düşüyor.

Related Posts

Ay’ı oluşturan çarpışma, hayatı da getirmiş olabilir

Dünya, Güneş Sistemi’ndeki kayalık gezegenler arasında neden tek başına hayat barındırıyor? Bilim insanları bu sorunun yanıtını anlamak için Güneş Sistemi’nin oluşumuna dair karmaşık simülasyonlar yaparak ilginç bir sonuca ulaştı: Belki de her şey, 4,5 milyar yıl önce Dünya’ya çarpan dev gezegenimsi Theia sayesinde oldu.

WiFi yönlendiricinizde bir USB bağlantı noktası varsa, bir hazineniz var

Evdeki yönlendiricinizin arkasına bir kez daha dikkatli bakın. O genellikle kullanılmayan küçük USB portu, aslında size para kazandırabilecek ve işlerinizi kolaylaştırabilecek gizli bir teknoloji hazinesi.

Apple’dan iPhone çipli, uygun fiyatlı MacBook geliyor

Son olarak Macbook Air M4 modeli ile piyasada sağlam bir yer edinen Apple, fiyatı daha düşürecek modeller ile bu istikrarını devam ettirmeyi hedefliyor.

SteamOS’un beklenmeyen taşınabilir konsol başarısı

SteamOS, taşınabilir konsollarda Windows 11’den daha iyi performansa sahip.

Strateji tutkunlarına müjde: Ground of Aces erken erişime açılıyor

İsviçre-Polonya merkezli bağımsız oyun geliştiricisi Blindflug Studios, II. Dünya Savaşı temalı üs kurma oyunu Ground of Aces için çıkış tarihini duyurdu. Oyun, 10 Temmuz 2025 tarihinde Windows PC ve Mac kullanıcıları için erken erişime açılacak …

Xbox’lar için özel VR; Meta Quest 3S Xbox Edition satışa çıktı

Microsoft ve Meta arasında gerçekleşen işbirliği ile ortaya çıkan Xbox’lara özel VR Meta Quest 3S Xbox Edition satışa çıktı.